Myray 708G, Operator'S Manual

Page: 835 / 1174

DA BRUGSANVISNING
53
9.5. SPECIFIKATIONER FOR PANORAMISK SENSOR (PAN)
Kun for 2D-apparater:
Størrelser følsomt område 6 x 151 mm
Opløsning 5,2 LP/mm
Primære skærm > 0.5 mm Pb
Pixelstørrelse 100 μm
Sensorteknologi CMOS
Materiale og scintillator type Direkte aflejring CsI
MTF 58% ved 1lp/mm - 8% ved 4 lp/mm
DQE 70% ved 0lp/mm - 18% ved 3lp/mm
Størrelser form-sensor 1512 x 60
Gråt niveau 14 bit
Forstørrelse (PAN) 1,25 ±5%
Forbindelse Gigabit Ethernet
Kun for 3D-apparater (i 2D-tilstand):
Pixelstørrelser 127 µm
Størrelser følsomt område 6 x 146 mm
Sensorteknologi Amorft silicium
Materiale og scintillator type Direkte aflejring CsI
DQE 70% ved 0lp/mm (1x1)
Størrelser form-sensor 1152 x 48 pixel
Gråt niveau 16 bit
Forstørrelse (PAN) 1,25 ±5%
Forbindelse Gigabit Ethernet
9.6. EGENSKABER FOR 3D-PANELET
Kun for 3D-apparater:
Pixelstørrelser 127 x 127 µm
Størrelser følsomt område 146x146 mm
Opløsning 3.94 LP/mm
Sensorteknologi Amorft silicium
Materiale og scintillator type Direkte aflejring CsI
MTF > 48% ved 1lp/mm (1x1)
DQE 70% ved 0lp/mm (1x1)
Billedpixel 1152 x 1152 pixel
Pixeldybde 16 bit
Max Full Field 1x1 Frame Rate 28 fps
Forbindelse Gigabit Ethernet
9.7. LASERSPECIFIKATIONER
Optisk effekt Klasse 1 iht. IEC 60825-1: 2003
Aktiveringstid Kontinuerlig bølge; Tidsindstilling begrænset til 30”