Myray 708G, Operator'S Manual

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ZH 操作人员手册
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9.5. 全景拍摄感受器特征（ PAN ）
只限于 2D 版本的机器：
敏感区域的尺寸 6×151 mm
分辨率 5.2 LP/mm
主屏幕 > 0.5 mm Pb
像素尺寸 100μm
传感器技术 CMOS
闪烁器的材料和类型 碘化铯直接沉积
MTF 58%， 1lp/mm - 8%， 4 lp/mm
DQE 70%， 0lp/mm - 18%， 3lp/mm
传感器基体尺寸 1512 x 60
灰度 14 bit
放大 (PAN) 1.25 ±5%
连接 千兆以太网
仅限于 3D 版本的机器（ 2D 模式）：
像素尺寸 127 µm
敏感区域的尺寸 6×146 mm
传感器技术 无定形硅
闪烁器的材料和类型 碘化铯直接沉积
DQE 70%, 0lp/mm (1x1)
传感器基体尺寸 1152 x 48 像素
灰度 16 bit
放大 (PAN) 1.25 ±5%
连接 千兆以太网
9.6. 3D 面板的特点
只限于 3D 版本的机器：
像素尺寸 127 x 127 像素
敏感区域的尺寸 146x146 mm
分辨率 3.94 LP/mm
传感器技术 无定形硅
闪烁器的材料和类型 碘化铯直接沉积
MTF > 48%， 1lp/mm (1x1)
DQE 70%, 0lp/mm (1x1)
图像像素 1152 x 1152 像素
像素深 16 bit
最大全视场 1x1 帧率 28 fps
连接 千兆以太网
9.7. 激光器特征
光源强度 依据IEC 60825-1：2003 标准,采用1级光源
激发时间 持续激发；时间限定为30秒