Virtex-4 QV FPGA Ceramic Packaging
63
UG496 (v1.1) June 8, 2012
CF1144 (FX60) Ceramic Flip-Chip Column Grid Package
R
12
IO_L26P_12
AM3
12
IO_L26N_12
AL3
12
IO_L27P_12
AG8
12
IO_L27N_12
AG7
12
IO_L28P_12
AD7
12
IO_L28N_VREF_12
AD6
12
IO_L29P_12
AM6
12
IO_L29N_12
AL6
12
IO_L30P_12
AG6
12
IO_L30N_12
AG5
12
IO_L31P_12
AC10
12
IO_L31N_12
AC9
12
IO_L32P_12
AJ5
12
IO_L32N_12
AH5
0
VCCO_0
Y15
0
VCCO_0
T17
0
VCCO_0
W18
0
VCCO_0
R20
1
VCCO_1
G14
1
VCCO_1
F17
2
VCCO_2
AJ18
2
VCCO_2
AH21
3
VCCO_3
K15
3
VCCO_3
J18
4
VCCO_4
AF17
4
VCCO_4
AE20
5
VCCO_5
E20
5
VCCO_5
H21
5
VCCO_5
L22
5
VCCO_5
D23
5
VCCO_5
P23
5
VCCO_5
G24
5
VCCO_5
K25
5
VCCO_5
C26
5
VCCO_5
F27
6
VCCO_6
D3
Table 2-2:
CF1144 Package(FX60) (Cont’d)
Bank
Pin Description
Pin
Number
No Connects