Virtex-4 QV FPGA Ceramic Packaging
51
UG496 (v1.1) June 8, 2012
CF1144 (FX60) Ceramic Flip-Chip Column Grid Package
R
5
IO_L29P_5
L26
5
IO_L29N_5
L25
5
IO_L30P_5
P22
5
IO_L30N_5
N22
5
IO_L31P_5
P24
5
IO_L31N_5
N24
5
IO_L32P_5
N23
5
IO_L32N_5
M23
6
IO_L1P_6
G10
6
IO_L1N_6
H10
6
IO_L2P_6
D10
6
IO_L2N_6
C10
6
IO_L3P_6
F10
6
IO_L3N_6
F9
6
IO_L4P_6
H9
6
IO_L4N_VREF_6
J9
6
IO_L5P_6
F11
6
IO_L5N_6
E11
6
IO_L6P_6
D9
6
IO_L6N_6
E9
6
IO_L7P_6
D12
6
IO_L7N_6
D11
6
IO_L8P_CC_LC_6
C9
6
IO_L8N_CC_LC_6
C8
6
IO_L17P_6
J12
6
IO_L17N_6
H12
6
IO_L18P_6
E7
6
IO_L18N_6
E6
6
IO_L19P_6
E13
6
IO_L19N_6
E12
6
IO_L20P_6
K9
6
IO_L20N_VREF_6
K8
6
IO_L21P_6
E14
6
IO_L21N_6
D14
6
IO_L22P_6
C7
6
IO_L22N_6
D7
Table 2-2:
CF1144 Package(FX60) (Cont’d)
Bank
Pin Description
Pin
Number
No Connects