Virtex-4 QV FPGA Ceramic Packaging
141
UG496 (v1.1) June 8, 2012
CF1509 (LX200) Ceramic Flip-Chip Column Grid Package
R
13
IO_L29P_13
AA36
13
IO_L29N_13
Y36
13
IO_L30P_13
Y33
13
IO_L30N_13
Y34
13
IO_L31P_13
AB36
13
IO_L31N_13
AB37
13
IO_L32P_13
AB38
13
IO_L32N_13
AA38
14
IO_L17P_14
U10
14
IO_L17N_14
T9
14
IO_L18P_14
R4
14
IO_L18N_14
R3
14
IO_L19P_14
T6
14
IO_L19N_14
T5
14
IO_L20P_14
R2
14
IO_L20N_VREF_14
R1
14
IO_L21P_14
T4
14
IO_L21N_14
T3
14
IO_L22P_14
U7
14
IO_L22N_14
U6
14
IO_L23P_VRN_14
V10
14
IO_L23N_VRP_14
V9
14
IO_L24P_CC_LC_14
U5
14
IO_L24N_CC_LC_14
V5
14
IO_L1P_14
H4
14
IO_L1N_14
J4
14
IO_L2P_14
K4
14
IO_L2N_14
K3
14
IO_L3P_14
H3
14
IO_L3N_14
H2
14
IO_L4P_14
J2
14
IO_L4N_VREF_14
J1
14
IO_L5P_14
L5
14
IO_L5N_14
M5
14
IO_L6P_14
K2
14
IO_L6N_14
K1
14
IO_L7P_14
L4
Table 2-4:
CF1509 Package Pinout (LX200) (Cont’d)
Bank
Pin Description
Pin Number
No Connect