Virtex-4 QV FPGA Ceramic Packaging
21
UG496 (v1.1) June 8, 2012
CF1140 (SX55) Ceramic Flip-Chip Column Grid Package
R
5
IO_L26P_5
D30
5
IO_L26N_5
D31
5
IO_L27P_5
G27
5
IO_L27N_5
G28
5
IO_L28P_5
F29
5
IO_L28N_VREF_5
F30
5
IO_L29P_5
D29
5
IO_L29N_5
E29
5
IO_L30P_5
L25
5
IO_L30N_5
L26
5
IO_L31P_5
B32
5
IO_L31N_5
B33
5
IO_L32P_5
E31
5
IO_L32N_5
F31
6
IO_L1P_6
D12
6
IO_L1N_6
C12
6
IO_L2P_6
B10
6
IO_L2N_6
C10
6
IO_L3P_6
A11
6
IO_L3N_6
B11
6
IO_L4P_6
C9
6
IO_L4N_VREF_6
C8
6
IO_L5P_6
G12
6
IO_L5N_6
G11
6
IO_L6P_6
F10
6
IO_L6N_6
G10
6
IO_L7P_6
D11
6
IO_L7N_6
D10
6
IO_L8P_CC_LC_6
H10
6
IO_L8N_CC_LC_6
H9
6
IO_L17P_6
A14
6
IO_L17N_6
A13
6
IO_L18P_6
D7
6
IO_L18N_6
D6
6
IO_L19P_6
D9
6
IO_L19N_6
E9
Table 2-1:
CF1140 Package Pinout (SX55) (Cont’d)
Bank
Pin Description
Pin
Number
No Connects