Virtex-4 QV FPGA Ceramic Packaging
131
UG496 (v1.1) June 8, 2012
CF1509 (LX200) Ceramic Flip-Chip Column Grid Package
R
8
IO_L25N_CC_LC_8
AV12
8
IO_L26P_8
AW9
8
IO_L26N_8
AV9
8
IO_L27P_8
AN14
8
IO_L27N_8
AM13
8
IO_L28P_8
AT11
8
IO_L28N_VREF_8
AR11
8
IO_L29P_8
AT13
8
IO_L29N_8
AR13
8
IO_L30P_8
AV10
8
IO_L30N_8
AU10
8
IO_L31P_8
AW14
8
IO_L31N_8
AV14
8
IO_L32P_8
AW11
8
IO_L32N_8
AW10
8
IO_L17P_8
AL14
8
IO_L17N_8
AL13
8
IO_L18P_8
AU8
8
IO_L18N_8
AT8
8
IO_L19P_8
AR12
8
IO_L19N_8
AP12
8
IO_L20P_8
AR9
8
IO_L20N_VREF_8
AP9
8
IO_L21P_8
AV13
8
IO_L21N_8
AU13
8
IO_L22P_8
AT10
8
IO_L22N_8
AT9
8
IO_L23P_VRN_8
AU12
8
IO_L23N_VRP_8
AU11
8
IO_L24P_CC_LC_8
AV8
8
IO_L24N_CC_LC_8
AV7
8
IO_L1P_8
AV5
8
IO_L1N_8
AU5
8
IO_L2P_8
AJ10
8
IO_L2N_8
AJ9
8
IO_L3P_8
AN9
8
IO_L3N_8
AN8
8
IO_L4P_8
AL9
Table 2-4:
CF1509 Package Pinout (LX200) (Cont’d)
Bank
Pin Description
Pin Number
No Connect