Virtex-4 QV FPGA Ceramic Packaging
149
UG496 (v1.1) June 8, 2012
CF1509 (LX200) Ceramic Flip-Chip Column Grid Package
R
11
VCCO_11
AU39
11
VCCO_11
AV36
12
VCCO_12
AF12
12
VCCO_12
AG9
12
VCCO_12
AH6
12
VCCO_12
AJ3
12
VCCO_12
AL7
12
VCCO_12
AM4
12
VCCO_12
AN1
12
VCCO_12
AR5
12
VCCO_12
AT2
13
VCCO_13
AA37
13
VCCO_13
P38
13
VCCO_13
R35
13
VCCO_13
T32
13
VCCO_13
U29
13
VCCO_13
U39
13
VCCO_13
V26
13
VCCO_13
V36
13
VCCO_13
W33
14
VCCO_14
J3
14
VCCO_14
M4
14
VCCO_14
N1
14
VCCO_14
R5
14
VCCO_14
T2
14
VCCO_14
U9
14
VCCO_14
V6
14
VCCO_14
W13
14
VCCO_14
Y10
15
VCCO_15
AA27
15
VCCO_15
AB34
15
VCCO_15
AC31
15
VCCO_15
AD38
15
VCCO_15
AE35
15
VCCO_15
AG39
15
VCCO_15
AH36
15
VCCO_15
AL37
15
VCCO_15
Y30
Table 2-4:
CF1509 Package Pinout (LX200) (Cont’d)
Bank
Pin Description
Pin Number
No Connect