
MT6M15962a
信頼性及び、製品取り扱いに関する破壊
製品温度の急激な上昇或いは、下降によって発生する熱応力破壊(熱衝撃)
負荷の急激な変化等による半導体チップ温度変化がもたらす、製品内部配線等の
熱応力疲労破壊(Δ
T
vj
パワーサイクル)
IPMを実装した時に端子や
ケースに加わる応力が過大
IPMを外した時に端子や
ケースに加わる応力が過大
主端子に使用するネジが長すぎ
硫化水素等雰囲気中の長期使用
F
[ 不具合推定箇所 ]
取り扱いによる破壊
信頼性(寿命)破壊
外力,荷重
振動
締付けトルク過大
取付け部トルク
製品の保管における過剰な積載
積載状態
主端子部ネジの締付けトルク不足
実装作業
運搬(製品、装置)時の振動過大
運搬状態
無理な取外し
衝撃
運搬時の落下や衝突等
運搬状態
製品実装状態
悪い環境下での保管
腐食性ガス雰囲気中での保管
製品実装時の組立条件
製品実装時の各部品の固定が甘い
ネジの長さ
保管状態
接触抵抗過大
端子部トルク
主端子部ネジ締め
保管状態
※
富士電機が実施してい
る信頼性試験の結果
については、仕様書或
いは、信頼性試験結果
報告書をご参照くださ
い。
適用条件と製品寿命のマッ
チング
結露しやすい環境での保管
はんだ付け端子の耐熱性
端子をはんだ付けする際の過熱過大
粉塵の多い環境での保管
製品温度の緩やかな上昇⇔下降繰り返しによって発生する熱応力疲労
(温度サイクル、Δ
T
c
パワーサイクル)
低温状態での保管 (低温放置)
高温多湿 (湿中放置)
低温状態での長期間保管
高温多湿状態での長期間保管
高温状態での保管 (高温放置)
高温状態での長期間保管
高温多湿状態での長期間使用
高温状態での長期間使用
高温状態での長時間電圧印加
(高温印加(C-E間及び、G-E間))
高温多湿状態での長時間電圧印加
(湿中印加(THB))
腐食性ガス雰囲気中の使用
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7-7
Fig.7-1 IPM failure tree analysis chart
(f) Mode F: Breakdown related to reliability and product handling