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MT6M15962a
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1-17
Fig.1-12 Structure and materials (P626, P644)
No.
部品名
材料(主)
備考
1 ベース
銅
ニッケルメッキ
2 主端子
銅
下地:ニッケルメッキ
表面:すず系メッキ
3 制御端子
黄銅(しんちゅう)
下地:ニッケルメッキ
表面:すず系メッキ
4 ケース
プラスチック樹脂
UL 94V-0
5 フタ
プラスチック樹脂
UL 94V-0
6 絶縁基板
セラミック + 銅
7 IGBT チップ
シリコン
(表記なし)
8 FWD チップ
シリコン
(表記なし)
9 ワイヤー
アルミニウム
10 プリント基板(PCB)
ガラスエポキシ
ハロゲンフリー
11 IC チップ
シリコン
(表記なし)
12 コンデンサ チップ
セラミック
ニッケル-すずメッキ
(表記なし)
13 ゲル
シリコーン樹脂
14 接着剤 (ケース, ベース)
シリコーン樹脂
(表記なし)
15 接着剤 (プリント基板)
エポキシ樹脂
(表記なし)
16 ハンダ
すず ベース (鉛フリー)
(表記なし)
17 リング
ステンレス鋼
No.
Component
Material (main)
Remarks
1 Base Plate
Cu
Ni plating
2 Main Terminal
Cu
First coating : Ni plating
Surface : Sn-based plating
3 Control Terminal
Brass
First coating : Ni plating
Surface : Sn-based plating
4 Case
PPS resin
UL 94V-0
5 Lid
PPS resin
UL 94V-0
6 Isolation substrate
C Cu
7 IGBT chip
Silicon
(Not shown)
8 FWD chip
Silicon
(Not shown)
9 Wiring
Aluminum
10 Printed Circuit Board (PCB)
Glass reinforced Epoxy resin
Halogen Free
11 IC chip
Silicon
(Not shown)
12 Capacitor chip
Ceramic
Ni-Sn plating
(Not shown)
13 Silicone Gel
Silicone resin
14 Adhesive (Case, Base Plate)
Silicone resin
(Not shown)
15 Adhesive (PCB)
Epoxy resin
(Not shown)
16 Solder
Sn base (Pb free)
(Not shown)
17 Ring
Stainless steel