
MT6M15962a
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1-21
No.
部品名
材料(主)
備考
1 ベース
銅
ニッケルメッキ
2 主端子
銅
ニッケルメッキ
3 制御端子
黄銅(しんちゅう)
下地:ニッケルメッキ
表面:金メッキ
4 ケース
プラスチック樹脂
UL 94V-0
5 フタ
プラスチック樹脂
UL 94V-0
6 絶縁基板
セラミック + 銅
7 IGBT チップ
シリコン
(表記なし)
8 FWD チップ
シリコン
(表記なし)
9 ワイヤー
アルミニウム
10 プリント基板(PCB)
ガラスエポキシ
ハロゲンフリー
11 IC チップ
シリコン
(表記なし)
12 コンデンサ チップ
セラミック
ニッケル-すずメッキ
(表記なし)
13 ゲル
シリコーン樹脂
14 接着剤 (ケース, ベース)
シリコーン樹脂
(表記なし)
15 ハンダ
すず ベース (鉛フリー)
(表記なし)
16 リング
ステンレス鋼
17 ナット
鉄
三価クロメート処理
18 ガイドピン
黄銅(しんちゅう)
19 内部端子
黄銅(しんちゅう)
ニッケルメッキ
Fig.1-16 Structure and materials (P631)
No.
Component
Material (main)
Remarks
1 Base Plate
Cu
Ni plating
2 Main Terminal
Cu
Ni plating
3 Control Terminal
Brass
First coating : Ni plating
Surface : Au plating
4 Case
PPS resin
UL 94V-0
5 Lid
PPS resin
UL 94V-0
6 Isolation substrate
C Cu
7 IGBT chip
Silicon
(Not shown)
8 FWD chip
Silicon
(Not shown)
9 Wiring
Aluminum
10 Printed Circuit Board (PCB)
Glass reinforced Epoxy resin
Halogen Free
11 IC chip
Silicon
(Not shown)
12 Capacitor chip
Ceramic
Ni-Sn plating
(Not shown)
13 Silicone Gel
Silicone resin
14 Adhesive (Case, Base Plate)
Silicone resin
(Not shown)
15 Solder
Sn base (Pb free)
(Not shown)
16 Ring
Stainless steel
17 Nut
Fe
Trivalent chromate treatment
18 Guide pin
Brass
19 Internal Terminal
Brass
Ni plating