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MT6M15962a
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1-18
No.
部品名
材料(主)
備考
1 ベース
銅
ニッケルメッキ
2 主端子
銅
下地:ニッケルメッキ
表面:すず系メッキ
3 制御端子
黄銅(しんちゅう)
下地:ニッケルメッキ
表面:すず系メッキ
4 ケース
プラスチック樹脂
UL 94V-0
5 フタ
プラスチック樹脂
UL 94V-0
6 絶縁基板
セラミック + 銅
7 IGBT チップ
シリコン
(表記なし)
8 FWD チップ
シリコン
(表記なし)
9 ワイヤー
アルミニウム
10 プリント基板(PCB)
ガラスエポキシ
ハロゲンフリー
11 IC チップ
シリコン
(表記なし)
12 コンデンサ チップ
セラミック
ニッケル-すずメッキ
(表記なし)
13 ゲル
シリコーン樹脂
14 接着剤 (ケース, ベース)
シリコーン樹脂
(表記なし)
15 ハンダ
すず ベース (鉛フリー)
(表記なし)
16 リング
ステンレス鋼
Fig.1-13 Structure and materials (P636)
No.
Component
Material (main)
Remarks
1 Base Plate
Cu
Ni plating
2 Main Terminal
Cu
First coating : Ni plating
Surface : Sn-based plating
3 Control Terminal
Brass
First coating : Ni plating
Surface : Sn-based plating
4 Case
PPS resin
UL 94V-0
5 Lid
PPS resin
UL 94V-0
6 Isolation substrate
C Cu
7 IGBT chip
Silicon
(Not shown)
8 FWD chip
Silicon
(Not shown)
9 Wiring
Aluminum
10 Printed Circuit Board (PCB)
Glass reinforced Epoxy resin
Halogen Free
11 IC chip
Silicon
(Not shown)
12 Capacitor chip
Ceramic
Ni-Sn plating
(Not shown)
13 Silicone Gel
Silicone resin
14 Adhesive (Case, Base Plate)
Silicone resin
(Not shown)
15 Solder
Sn base (Pb free)
(Not shown)
16 Ring
Stainless steel