SERVICE MANUAL
HAMAMATSU, JAPAN
SERVICE MANUAL
200910-262500
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&
’09.10
SPECIFICATIONS
（総合仕様）
....................... 4/5
DIMENSIONS
（寸法図）
..................................... 6
CIRCUIT BOARD LAYOUT
（ユニットレイアウト）
.. 6
PANEL LAYOUT
（パネルレイアウト）
............... 7
WIRING
（基板結線図）
....................................... 8
DISASSEMBLY PROCEDURE
（分解手順）
....... 9
LSI PIN DESCRIPTION
（LSI 端子機能表）
...... 15
IC BLOCK DIAGRAM
（IC ブロック図）
........... 18
CIRCUIT BOARDS
（シート基板図）
................ 22
TEST PROGRAM
（テストプログラム）
...... 32/47
UPDATING
（アップデート）
.......................... 62/75
CONTENTS
（目次）
INITIALIZATION FOR FACTORY SHIPMENT SETUP
（工場出荷用イニシャライズ）
...................... 88/89
FORMATTING（フォーマット）
.................. 90/91
TROUBLESHOOTING
（トラブルシューティング）
......................... 92/93
SEQUENCE WHEN POWER IS TURNED ON
（電源起動シーケンス）
.................................. 94/95
PARTS LIST
BLOCK DIAGRAM
（ブロックダイアグラム）
CIRCUIT DIAGRAM
（回路図）
PA
011936
