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Service
3.1. Änderungen.doc
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3.1. Updates
20.07.2000
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Änderungsmitteilung für Nr. 26/95
Beschreibung:
Austausch von Siebkondensator C56 auf Netzteilplatine
Bestellnr.:
Grund:
Version:
Ab Seriennr.:
Priorität:
Ab sofort bei Neuprodukten und Reparaturen
Durchführung:
1.
Ausbau Hauptplatine (Pkt. 2.3.3.)
2.
Auslöten des alten Elko (1000
µ
F/25V)
3.
Einlöten des neuen Elko (2200
µ
F/16V)
4.
Einbau der Hauptplatine (Pkt. 2.3.3.)
ECO
(Engineering Change Order) Nr. 26/95
Description:
Replacement of ELKO C56 on the main board
Order no.:
Motive:
Version:
From Serial no.:
Priority:
Immediately with new devices and repairs
Execution:
1.
Remove main board (see 2.3.3.)
2.
Solder out the old Elko (1000
µ
F/25V)
3.
Solder in the new Elko (2200
µ
F/16V)
4.
Mounting the device (see 2.3.3.)
C56
Hauptplatine/Main board
Prüfung:
Überprüfen Sie die Spannungen wie in Pkt. 2.3.3.
beschrieben und 24-stündiger Probelauf (siehe 2.3.1.)
Bemerkungen:
Nach Umbau ist die 5V-Versorgung verbessert
Check:
Check voltages described in (see 2.3.3.) and 24-hours
test run (see 2.3.1.)
Notice:
After the change, the 5V-supply is better.
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