Otto Bock 1C20 ProSymes, Instructions For Use Manual

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9 Dati tecnici
Misura [cm] 25 26 27 28
Altezza tacco [mm]
10 ±5
Altezza di montaggio senza piastra distanziale [mm] 43
Altezza di montaggio con piastra distanziale [mm] 52
Peso del prodotto con attacco di laminazione, senza ri­
vestimento cosmetico [g]
465 475 490 495
Peso corporeo max. [kg]
100 100 (rigidità 2)
125 (rigidità 3)
Grado di mobilità
2 + 3
1 Descripción del producto Español
INFORMACIÓN
Fecha de la última actualización: 2017-04-26
► Lea este documento atentamente y en su totalidad antes de utilizar el producto.
► Siga las indicaciones de seguridad para evitar lesiones y daños en el producto.
► Explique al usuario cómo utilizar el producto de forma correcta y segura.
► Conserve este documento.
1.1 Construcción y función
El pie protésico ProSymes 1C20 se utiliza para la protetización de amputaciones de Syme, en de­
terminados casos de Pirogoff y para muñones Chopart amputados posteriormente. El pie protési­
co dispone de un anclaje de laminar propio y se une directamente al encaje protésico. Gracias a
su altura de montaje baja resulta especialmente idóneo para muñones largos con escasa distan­
cia al suelo.
Las características funcionales del pie protésico se logran mediante la estructura compuesta por
elementos de resorte dobles de carbono con una capa intermedia de elastómero de PU.
Características del pie protésico
Altura de montaje (con anclaje de laminar y funda)
43 mm
o
52 mm
(con placa espaciadora)
Flexión plantar y extensión dorsal
±6 °
Abducción y aducción ±6 °
Rotación ±30 °
1.2 Posibilidades de combinación
Este componente protésico es compatible con el sistema modular de Ottobock. No se ha proba­
do la funcionalidad con componentes de otros fabricantes que dispongan de elementos de cone­
xión modulares compatibles.
2 Uso previsto
2.1 Campo de aplicación
Nuestros componentes funcionan a la perfección cuando se combinan con componentes adecua­
dos seleccionados conforme al peso corporal y el grado de movilidad, ambos identificables con
nuestra información de clasificación MOBIS, y que dispongan de elementos de conexión modula­
res apropiados.