ESAB PT-36, Instruction Manual

Page: 237 / 436

237
5.1 Johdanto
Poltinosien kuluminen on normaali ilmiö plasmaleikkuun yhteydessä. Plasmakaaren käynnistäminen kuluttaa
sekä elektrodia että suutinta. PT-36:n osat on tarkistettava ja vaihdettava säännöllisesti, jotta leikkuulaatu säilyy
hyvänä ja osien koko yhdenmukaisena.
VEDYN RÄJÄHDYSVAARA.
OSA 5 HUOLTO
VAARA
Aina kun vesipöytää käytetään plasmakaarileikkuun aikana, on olemassa vaara, ellei turvallisen
käytön suosituksia noudateta. Vakavia räjähdyksiä on aiheutunut siitä, että vetyä kerääntyy
leikattavan levyn alapuolelle. Tällaiset räjähdykset ovat aiheuttaneet mittavia omaisuusvahinkoja.
Henkilövahingot tai kuolemantapaukset ovat mahdollisia, jos ihmisiä jää räjähdyksen sinkoaman
materiaalin alle.
Alan parhaat saatavilla olevat tiedot osoittavat kolme mahdollista vedyn lähdettä vesipöydissä.
Suurin osa vedystä vapautuu, kun urassa oleva sula metalli reagoi nopeasti veden kanssa
muodostaen metallioksideja. Tämä reaktio selittää sen, miksi happeen voimakkaasti sitoutuvat
reaktiiviset metallit, kuten alumiini ja magnesium, vapauttavat enemmän vetyä leikkaamisen
aikana kuin rauta. Suurin osa tästä vedystä tulee heti pintaan, mutta osa siitä jää kiinni pieniin
metallihiukkasiin. Nämä hiukkaset menevät vesipöydän pohjalle, ja vety kuplii hitaasti pintaan.
Vetyä voi syntyä myös kylmien metallipartikkelien reagoidessa kemiallisesti hitaammin veden
kanssa tai erilaisten metallien kanssa tai vesipöydässä olevien kemikaalien kanssa. Myös tämä
vety kuplii hitaasti pintaan.
Vetyä voi syntyä myös plasmakaasusta, jos käytössä on H-35. Tämän kaasun tilavuudesta
35 prosenttia on vetyä. Yhteensä noin 70 cfh vetyä vapautuu.
Vetykaasua voi kerääntyä moneen eri paikkaan. Yleisimpiä kerääntymispaikkoja ovat leikattavien
metallien muodostamat taskut ja pöydän tasot. Taskuja voi muodostua myös vääntyneisiin
levyihin. Vetyä voi kertyä myös kuonatason alle tai ilmasäiliöön. Yhdessä hapen kanssa tämä
vety voi syttyä plasmakaaren tai jostakin lähteestä peräisin olevan kipinän vaikutukseta. Jotta
vedyn syntymisen ja kertymisen ja räjähdyksen vaaraa voidaan pienentää, seuraavia käytäntöjä
suositellaan:
1. Puhdista jätteet (etenkin hienot partikkelit) säännöllisesti pöydän alta. Täytä pöytä uudelleen
puhtaalla vedellä.
2. Älä jätä levyjä leikkuupöydän päälle yöksi tai viikonlopun ajaksi.
3. Jos vesipöydät ovat olleet poissa käytöstä monen tunnin ajan, tärisytä pöytää jollakin tavalla
ennen kuin ensimmäinen levy asemoidaan. Näin jäteaineessa oleva vety irtoaa ja haihtuu
ennen kuin pöydällä oleva levy sulkee sen sisäänsä. Tämä voidaan tehdä asettamalla
ensimmäinen levy pöydälle ravistaen sitä hieman ja nostamalla sitten hieman uudelleen,
jotta vety pääsee pois, ennen kuin levy asemoidaan lopullisesti.
4. Jos leikkuutyö tehdään veden yläpuolella, asenna puhaltimet, jotka kierrättävät ilmaa levyn
ja veden välissä.
5. Jos leikkuutyö tehdään veden alla, liikuta levyn alla olevaa vettä, jotta vetyä ei pääse
kertymään. Tämä voidaan tehdä ilmastamalla vesi käyttämällä paineilmaa.
6. Vesipöydän tasoa voidaan nostaa tai laskea leikkuukertojen välissä, jotta kertynyt vety pääsee
pois.
7. Pidä veden pH-taso lähellä 7 (neutraalia). Tämä vähentää veden ja metallien välisen kemiallisen
reaktion nopeutta.