ESAB PT-36, Instruction Manual

Page: 195 / 436

195
5.1 Sissejuhatus
Põleti osade kulumine on plasmakaarkeevitamise puhul normaalne nähtus. Plasmakaare alustamisprotsess
kulutab nii elektroodi kui otsakut. Keevituskvaliteedi ja osa püsiva suuruse säilitamiseks tuleb läbi viia regulaar-
seid ülevaatusi ja PT-36 osi tuleb regulaarselt vahetada.
VESINIKU PLAHVATAMISOHT.
5. PEATÜKK HOOLDUS
OHTLIK
Oht tekib alati, kui plasmakaarkeevitamiseks kasutatakse veega täidetud alust ilma, et ol-
lakse läbi teinud järgmised soovitatavad turvaliseks töötamiseks mõeldud toimingud.
Ägedad plahvatused on tekkinud plaadi keevitamise ajal plaadi alla kogunenud vesiniku
tulemusena. Need plahvatused on tekitanud tuhandetes dollarites kahju. Kui inimesed jää-
vad plahvatuse käigus lendavate räbumaterjalide teele, võivad nad saada kehavigastusi või
koguni surma.
Parim saadaolev informatsioon viitab kolmele võimalikule vesiniku allikale veega täidetud
alustes. Suurem osa vesinikku vallandatakse sulametalli räbu kiirel reageerimisel veega, mis
moodustavad metallioksiide. See reaktsioon selgitab, miks suure hapniku külgetõmbega
reaktiivsed metallid, nagu näiteks alumiinium ja magneesium, vallandavad keevitamise ajal
suuremates kogustes vesinikku kui raua puhul. Enamus sellest vesinikust tuleb viivitamatult
pinnale, kuid mõni osa sellest liibub väikeste metallosakeste külge. Need osakesed lange-
vad veega täidetud aluse põhja ja mullitavad järk-järgult pinnale.
Vesinik võib tekkida ka külmade metallosakeste aeglasel keemilisel reageerimisel vee, erine-
vate metallide või kemikaalidega veega täidetud alusel. Ka see vesinik mullitab järk-järgult
pinnale.
Kolmandaks võib vesinik tekkida plasmagaasist, kui kasutate H-35. See gaas moodustab
mahult 35 protsenti vesinikku ja vallandub kokku umbes 70 cfh vesinikku.
Vesinikgaas võib koguneda erinevatesse kohtadesse. Kõige sagedamini koguneb see
“taskutesse”, mis moodustatakse plaatide keevitamisel, ja laua liistudele. Taskud võivad tek-
kida ka väändunud plaatidele. Vesinik võib kogunega ka räbukandiku alla või isegi õhuma-
hutisse. See vesinik võib hapniku läheduses süttida plasmakaarest või mingist suvalise allika
poolt tekitatud sädemest. Et vähendada vesiniku tekkimise ja kogunemise võimalusi ja või-
malikku sellele järgnevat plahvatust, on soovitatav teha järgmist:
1. Puhastage veega täidetud aluse põhja sageli jäätmeosakestest (ennekõike peenetest os-
akestest). Täitke veega täidetud alus puhta veega.
2. Ärge jätke plaate keevituslauale kogu ööks või nädalavahetuseks.
3. Kui veega täidetud alused on mitu tundi ilma tööta seisnud, vibreerige lauda mingil
määral, enne kui asetate esimese plaadi oma kohale. Nii vabastate kogunenud vesiniku
jäätmeosakeste küljest lahti ja puistage need laiali, enne kui need piiratakse veega täide-
tud alusel plaadiga. Seda saate teha, kui asetate esimese plaadi veega täidetud alusele
jõnksatusega, tõstate selle uuesti üles ja võimaldate vesinikul välja pääseda, enne kui
plaadi lõplikult paika panete.
4. Kui keevitate veepinnast kõrgemalt, paigaldage ventilaatorid, mis panevad õhu plaadi ja
vee vahel ringlema.
5. Kui keevitate vee all, õhutage vett plaadi all, et vältida vesiniku kogunemist. Seda saate
teha vee õhutamise teel suruõhu abil.
6. Vee taset alusel saab keevitamiste vahepeal tõsta või langetada, et hajutada vesiniku ko-
gunemist.
7. Säilitage vee pH-tase 7 (neutraalse) juures. See peaks vähendama keemilist reaktsioon-
imäära vee ja metallide vahel.