SilverStone Raven RV04, Руководство пользователя

Страница: 30 / 48

28
B. The illustration explains which cables the openings are designed for cable placements, the illustration are based on most
common motherboard designs.
C.There is less than 10mm gap between the front edge of motherboard tray and left side panel. The gap between the top of
the 5.25” drive tray and the top cover is also less than 10mm. These were designed as part of structure strengthening areas
and are not made for storing cables and connectors so please don’t use these small gaps for cable routing to avoid damage.
B. Die Abbildung erklärt, welche Öffnungen für welche Kabel gedacht sind. Die Kabelplatzierungen in der Abbildung basieren auf
den typischen Mainboard-Layouts.
C. Zwischen der Vorderkante der Motherboard-Halterung und der linken Seitenrand verbleiben weniger als 10 mm Platz. Die Lücke
zwischen dem Oberteil der 5,25-Zoll-Laufwerkhalterung und der oberen Abdeckung beträgt ebenfalls weniger als 10 mm. Diese
Bereiche wurden zur Verstärkung des Gehäuses vorgesehen, nicht jedoch zum Verstauen von Kabeln und Steckern.
Missbrauchen Sie diese schmalen Lücken daher nicht zur Kabelführung; andernfalls kann es zu Schäden kommen.
B. L’illustration suivante vous indique l'usage des différents orifices de sortie des câbles.
C.Il y a moins de 10mm entre le bord frontal du support de la carte mère et le panneau latéral gauche. L'espace entre le bord
supérieur du casier 5.25” et le panneau supérieur est également inférieur à 10mm. Ces espaces ont été conçus pour renforcer la structure du boîtier et ne sont pas dédiés pour
stocker des câbles et des connecteurs donc veuillez ne pas les utiliser pour éviter des dégâts.
B. La ilustración explica para qué cables están diseñados los agujeros.
C. Hay un espacio de menos de 10mm entre el extremo frontal de la bandeja de la placa base y el panel del lado izquierdo. El espacio entre la parte superior de la bandeja para
dispositivos de 5,25” y la cubierta superior es también de menos de 10mm. Fueron diseñados como fortalecimiento de partes de la estructura y no se diseñaron para almacenar
cables y conectores, luego por favor no use esos pequeños huecos para enrutar cables si quiere evitar daños.
B. L’illustrazione di seguito spiega come utilizzare le aperture disposte sul supporto scheda madre, dedicate in modo specifico ai cavi evidenziati.
C. Vi sono meno di 10mm tra il bordo frontale della scheda madre ed il pannello laterale sinistro. Il gap tra la parte superiore del drive tray da 5,25” è anch’esso inferiore ai 10mm.
Queste parti sono state progettate come rinforzo della struttura e non sono state pensate per disporvi cavi. Per evitare danneggiamenti non utilizzare quindi gli spazi sopracitati
per il cable management.
B. 上圖表示主機板托盤開孔的用途，請您參考使用。
C. 主機板前折邊與左側板，光碟機架上緣與上蓋的間隙都不足10mm。請不要讓線材穿過這些地方，避免損壞。這些都是結構補強所必要的機構，請見諒。
Optimal Thermal Performance Layout
B. На рисунке показано , для каких кабелей предназначены отверстия Размещение кабелей на рисунке приведено с учетом конструкции большинства системных плат .
C. Зазор между передним краем кронштейна материнской платы и левой боковой панелью составляет менее 10 мм . Зазор между верхним краем отсека для 5,25- дюймовых
устройств и верхней крышкой также составляет менее 10 мм . Эти зазоры образуют структурные элементы жесткости корпуса и не предназначены для размещения кабелей
или разъемов , поэтому во избежание повреждений не следует использовать эти небольшие зазоры для прокладки кабелей .
(3) Tips For Cable Management
Fare riferimento alle figure che seguono
A. Vi sono numerosi punti, dietro al supporto scheda madre, che possono erre utilizzati per
l’organizzazione dei cavi.
다음 다이어그램을 참조하십시오
A. 메인보드 트레이 뒷면에는 다수의 케이블 타이 브릿지가 존재하며, 케이블 정리하는데 용이 합니다.
以下の図を参照してください
A. マザーボードトレイ背面には、ケーブル取り回しに利用できる多くのケーブルタイバンドブリッジがあります。
你可以參考下面兩張圖範例做整線規畫
特別說明:
A. 背面有大量的理線凸橋，可以斟酌把線材固定其上。
你可以参考下面两张图范例做整线规画
特别说明:
A. 背面有大量的理线凸桥，可以斟酌把线材固定其上。
Обращайтесь к следующим чертежам
A. За лотком системной платы имеется множество проушин для безопасного крепления кабелей .