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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Diseño de 5 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
•
Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
Conjunto de
chips
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Memoria
•
2 ranuras DDR5 DIMM
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Admite memoria DDR5 no ECC y sin búfer hasta 6200+(OC)*
1DPC 1R hasta 6200+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
1DPC 2R hasta 5800+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Admite memoria DDR5 no ECC sin búfer de hasta 4800*
* Admite DDR5 4800 (1DPC) de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
Ranura de
expansión
CPU:
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
•
2 x Ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2 y PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
•
1 x ranura PCI
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
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