80
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Система питания 5
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Память
•
2 гнезда DDR5 DIMM
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Поддержка DDR5 non-ECC, небуферизованная память до
6200+(OC)*
1DPC 1R до 6200+ МГц (OC), исходно 4800 МГц.
1DPC 2R до 5800+ МГц (OC), исходно 4800 МГц.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR5 без ЕСС до 4800*
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
Слоты
расширения
ЦП:
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
•
2 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2 и PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
•
1 слот PCI
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
Страница 17: ...English 14 5 7 6 4 ...
Страница 19: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 21: ...English 18 1 2 3 ...