151
B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0
繁體中文
1.2 規格
平台
•
Micro ATX 尺寸
•
固態電容設計
CPU
•
支援第 12 代 Intel® Core
TM
處理器 (LGA1700)
•
5 電源相位設計
•
支援 Intel® 混合技術
•
支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
晶片組
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
記憶體
•
2 x DDR5 DIMM 插槽
•
最大系統記憶體容量:64GB
•
支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
支援 DDR5 非 ECC 無緩衝記憶體,最高 6200+(OC)*
1DPC 1R 最高 6200+ MHz (OC),原生 4800 MHz。
1DPC 2R 最高 5800+ MHz (OC),原生 4800 MHz。
* 如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
支援 DDR5 非 ECC 非緩衝記憶體,最高可達 4800*
* 原生支援 DDR5 4800 (1DPC)。
* 如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
擴充插槽
CPU:
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1),支援 x16 模式 *
晶片組:
•
2 x PCIe 3.0 x1 插槽(PCIE2 和 PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
•
1 x PCI 插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
Страница 17: ...English 14 5 7 6 4 ...
Страница 19: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 21: ...English 18 1 2 3 ...