161
B660M-HDVP/D5 R2.0
H610M-HDVP/D5 R2.0
Bahasa I
ndonesia
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
•
Desain 5 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Memori
•
2 x Slot DDR5 DIMM
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Mendukung memori DDR5 non-ECC, tanpa buffer hingga
6200+(OC)*
1DPC 1R Hingga 6200+ MHz (OC), 4800 MHz Secara native.
1DPC 2R Hingga 5800+ MHz (OC), 4800 MHz Secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Mendukung memori DDR 5 non-ECC, tanpa buffer hingga 4800*
* Mendukung DDR5 4800 (1DPC) secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
Slot Ekspansi
CPU:
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), mendukung x mode 16*
Chipset:
•
2 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE2 dan PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
•
1 x Slot PCI
•
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
Страница 17: ...English 14 5 7 6 4 ...
Страница 19: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 21: ...English 18 1 2 3 ...