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Italiano
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1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma Micro ATX
•
Design condensatore solido
CPU
•
Supporta processori 12
th
Generation Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Potenza a 5 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Memoria
•
2 alloggi DIMM DDR5
•
Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Supporta DDR5 non ECC, memoria senza buffer fino a
6200+(OC)*
1DPC 1R Fino a 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativamente.
1DPC 2R Fino a 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativamente.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Supporta memoria DDR5 non ECC, senza buffer fino a 4800*
* Supporta DDR5 4800 (1DPC) in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
Alloggio
d’espansione
CPU:
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), supporta la modalità x16*
Chipset:
•
2 slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2 e PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
•
1 x slot PCI
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
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Страница 19: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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