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Français
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 12
ème
génération Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Alimentation à 5 phases
•
Prend en charge Intel® Hybrid Technology
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Mémoire
•
2 x fentes DIMM DDR5
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GO
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
6200+(OC)*
1DPC 1R jusqu'à 6200+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.
1DPC 2R jusqu'à 5800+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Prise en charge des mémoires DDR5 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 4800*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Fente
d’expansion
Processeur :
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset :
•
2 x fentes PCIe 3.0 x1 (PCIE2 et PCIE3)*
ASMedia ASM1083 :
•
1 x fente PCI
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
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