104
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 12
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Hybrid
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Intel® H610
Pamięć
•
2 x gniazda DDR5 DIMM
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5 R2.0:
•
Obsługa niebuforowanej pamięci DDR5 non-ECC do 6200+(OC)*
1DPC 1R do 6200+ MHz (OC), natywna 4800 MHz.
1DPC 2R do 5800+ MHz (OC), natywna 4800 MHz.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5 R2.0:
•
Obsługa niebuforowanej pamięci DDR5 non-ECC, do 4800*
* Natywna obsługa DDR5 4800 (1DPC).
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
Gniazdo
rozszerzenia
CPU:
•
1 x PCIe 4.0 x16 (PCIE1), obsługa trybu x16*
Chipset:
•
2 x gniazda PCIe 3.0 x1 (PCIE2 i PCIE3)*
ASMedia ASM1083:
•
1 x gniazdo PCI
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
Содержание B660M-HDVP/D5 R2.0
Страница 17: ...English 14 5 7 6 4 ...
Страница 19: ...English 16 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 21: ...English 18 1 2 3 ...