Dell EMC Storage NX3230, Owner'S Manual

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相關參考
安全說明
System memory
The system supports DDR4 registered DIMMs (RDIMMs) and load reduced DIMMs (LRDIMMs). System memory holds the instructions
that are executed by the processor.
註
: MT/s indicates DIMM speed in MegaTransfers per second.
Memory bus operating frequency can be 1866 MT/s, 2133 MT/s, or 2400 MT/s depending on the following factors:
• DIMM type (RDIMM or LRDIMM)
• Number of DIMMs populated per channel
• System profile selected (for example, Performance Optimized, Custom, or Dense Configuration Optimized)
• Maximum supported DIMM frequency of the processors
Your system contains 24 memory sockets split into two sets of 12 sockets, one set per processor. Each 12-socket set is organized into
four channels. In each channel, the release tabs of the first socket are marked white, the second socket black, and the third socket green.
Memory channels are organized as follows:
表
20. Memory channels
Processor Channel 0 Channel 1 Channel 2 Channel 3
Processor 1 Slots A1, A5, and A9 Slots A2, A6, and A10 Slots A3, A7, and A11 Slots A4, A8, and A12
Processor 2 Slots B1, B5, and B9 Slots B2, B6, and B10 Slots B3, B7, and B11 Slots B4, B8, and B12
The following table shows the memory populations and operating frequencies for the supported configurations:
表
21. Memory population
DIMM Type DIMMs Populated/
Channel
Voltage
Operating Frequency (in
MT/s)
Maximum DIMM Rank/
Channel
RDIMM 1
1.2 V
2400, 2133, 1866 Dual rank or single rank
2 2400, 2133, 1866 Dual rank or single rank
3 1866 Dual rank or single rank
LRDIMM 1
1.2 V
2400, 2133, 1866 Quad rank
2 2400, 2133, 1866 Quad rank
3 2133, 1866 Quad rank
一般記憶體模組安裝指引
註
:
遵循這些準則的記憶體組態可防止 您 在記憶體組態期間系統 啟 動、停止回應，或以減少的記憶體運作。
此系統支援彈性記憶體組態，可讓 您 以任何有效的晶片組架構組態設定及執行系統。以下是安裝記憶體模組的建議準則：
• RDIMM
和
LRDIMM
不能混用。
• x4
和
x8 DRAM
型記憶體模組可以混用。如需詳細資訊，請參閱「特定模式指引」一節。
•
每個通道最多可安裝三個雙排或單排
RDIMM
。
•
每個通道最多可以安裝三個
LRDIMM
，不限排數。
•
如果安裝不同速度的記憶體模組，則會以最低的記憶體模組速度運作或依系統的
DIMM
組態放慢速度。
•
只有在已安裝處理器的情況下，才能裝入記憶體模組 插 槽。若 為 單處理器系統，可使用 插 槽
A1
至
A12
。若 為 雙處理器系統，可使
用 插 槽
A1
至
A12
以及 插 槽
B1
至
B12
。
•
請先裝入具白色釋放彈片的 插 槽，然後裝入具有黑色釋放彈片的 插 槽，最後再裝入具有綠色釋放彈片的 插 槽。
•
混用不同容量的記憶體模組時，先將容量最高的記憶體模組裝入 插 槽。例如，若要混用
4 GB
和
8 GB
記憶體模組，請先將
8 GB
記憶體模組裝入具有白色釋放彈片的 插 槽，再將
4 GB
記憶體模組裝入具有黑色釋放彈片的 插 槽。
•
在雙處理器組態中，每顆處理器的記憶體組態應完全相同。例如，如果將處理器
1
的記憶體裝入 插 槽
A1
，接著請將處理器
2
的記
憶體裝入 插 槽
B1
，依此類推。
Installing and removing system components 49