A
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
DPX-1000
80
■
PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
ADP P. C. B.
(Lead Type Device)
CSP2
CB1
NOTE)
The ADP P.C.B. actually has a eight-layer pattern structure (part face pattern, internal pattern
1, internal pattern 2, internal pattern 3, internal pattern 4, internal pattern 5, internal pattern
6 and solder face pattern) but it is shown as "part face p solder face pattern" in this
diagram.
NOTE)
ADP P.C.B.は、8層パターン構造(部品面パターン、内層1パターン、内層2パターン、内層3パター
ン、内層4パターン、内層5パターン、内層6パターン、ハンダ面パターン)ですが、本図のADP
P.C.B.は、部品面パターン+ハンダ面パターンを表記しております。
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