Wieland AGC Micro, Руководство по эксплуатации

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Pose de la gaine thermorétractable AGC ® :
Enfiler la gaine AGC ® (fournie) sur la tige de cuivre AGC ® ,
si possible jusqu’à 1 mm du die puis, avec un appareil
de séchage par air chaud, fretter la gaine en partant du
die (elle se rétracte sous l’effet de la chaleur).
Ne pas tenir le die enduit de vernis conducteur juste
au-dessus de la source de chaleur.
Ne pas fretter la gaine avec la flamme d’un bec bunsen.
Note :
!
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Préparer les pièces conformément aux «Instructions
particulières pour Chirurgiens Dentistes et Prothésis-
tes Dentaires».
Pose de la tige de cuivre AGC ® :
Avec une fraise à spirale en carbure de tungstène de
1,0 mm, percer à la base du duplicata du die un trou de
2 à 3 mm de profondeur, le plus près possible (à 1 mm
environ) de la limite de la préparation.
Fixer la tige de cuivre AGC ® dans le trou avec un peu de
colle à séchage rapide AGC ® . Enlever ensuite toute la colle
en trop car un excès de colle constituerait une couche iso-
lante. Si vous utilisez un autre type de colle, assurez-vous
que cette colle résiste bien aux hautes températures.
Application du vernis conducteur
(vernis à base d’argent) :
Le die doit être sec et sans poussières !
Bien agiter le flacon contenant le vernis conducteur !
Ne diluer le vernis conducteur que si cela est nécessaire.
Le cas échéant, ne pas trop le diluer.
Appliquer le vernis conducteur uniformément sur le die,
jusqu’à la limite de la préparation. N’appliquer qu’une
seule couche de vernis !
Si des endroits sont insuffisamment recouverts, rajouter
à ces endroits du vernis par petites touches.
Ensuite faire la liaison entre la surface à électrodéposer et
la tige de cuivre AGC
® en recouvrant cette dernière sur
environ 1 cm de sa longueur. Bien laisser sécher le vernis
à température ambiante pendant 15 minutes (pour des
surfaces métalliques au moins 30 minutes) sinon il y a
risque de réaction chimique des résidus du liant organi-
que avec le bain d’or AGC
® .