2. Electrodéposition
2.1. Préparer les pièces comme indiqué dans le
mode d’emploi.
2.2. Mettre en place la tige de contact
AGC MicroVision
avec une fraise tungstène spiralée de 1,2 mm, percer à
la base du die un trou de 3-4 mm de long.
Mettre un peu de colle (Loctite
®
) sur la tige de contact
AGC MicroVision puis la coller à l’intérieur du trou.
Bien retirer la colle qui déborde car cette colle est
un isolant. La colle recommandée (Loctite
®
) est une
colle prévue pour les aciers spéciaux, ne pas utiliser
d’autre colle que celle-ci. Avec l’AGC MicroVision
vous devez utiliser comme vernis conducteur
(argent) : le vernis AGC Switch.
2.3. Application du vernis AGC Switch
Bien secouer le vernis AGC Switch!
Les dies en plâtre doivent être bien secs et il ne doit y
avoir aucune poussière dessus!
Les dies en or, en céramique ou en alliage non précieux
doivent être dégraissés et il ne doit pas non plus y avoir
de poussières dessus.
Appliquer une couche uniforme de vernis AGC jusqu’à
la limite de la préparation. Vous pouvez diluer le vernis,
mais pas trop !
Attention ! : Concernant l’électrodéposition sur
des métaux précieux, l’ajustement "serré" de
parties secondaires "galvano" peut être atténué
en augmentant l’épaisseur de couche de vernis
conducteur.
Mettez à présent du vernis conducteur entre le die et la
tige de contact, jusqu’au niveau de la gaine de celle-ci.
Attention ! :
Si le vernis conducteur n’a pas été
appliqué correctement du die à la tige de contact,
l’électrodéposition ne se fera pas. Et il n’y aura pas non
plus de message à l’écran pour vous en informer !
6
2. Electrodéposition
Note :
!
