BE QUIET! Silent Loop series, Manual

Page: 15 / 28

14 15
INSTALLING THE 360MM RADIATOR
Installation des 360mm Radiators | Installez le Radiateur 360mm | Instalacja
radiatora 360mm | Instalación del radiador 360mm | Установка радиатора 360mm
A push confi guration, as illustrated above, is recommended for fi tting the
Silent Loop 360mm water cooler.
Bei der Silent Loop 360mm Wasserkühlung empfi ehlt sich die Montage einer
Push-Konfi guration, wie oben abgebildet. | Une confi guration en extraction,
comme illustrée ci-dessus, est recommandée pour installer les systèmes de
refroidissement Silent Loop 360mm. | Konfi guracja push, widoczna na ilustracji
powyżej, jest rekomendowana przy montażu chłodzenia Silent Loop 360mm |
Para encajar los refrigeradores de agua Silent Loop de 360 mm se recomienda
una confi guración de empuje y tracción como se muestra anteriormente. |
Для моделей Silent Loop 360mm рекомендован порядок крепления
вентиляторов, как показано на схеме выше.
i
APPLY THE THERMAL PASTE
Auftragen der Wärmeleitpaste | Appliquez la pâte thermique | Rozprowadź
pastę termoprzewodzącą | Aplique la pasta térmica | Нанесите слой
термопасты
MOUNT THE BACKPLATE ON THE MOTHERBOARD
Montage der Backplate auf dem Mainboard | Montez la plaque arrière sur la
carte mère | Zamontuj backplate na płycie głównej | Monte la placa posterior
en la placa base / Установите заднюю пластину на материнскую плату
Ensure with LGA 1150/ 1151/ 1155/ 1156 sockets that when fi tting the
Intel
®
backplate it lies within the recesses on the backplate.
Beachten Sie bei LGA 1150/ 1151/ 1155/ 1156 Mainboards, dass die Befestigung
der Intel ® Backplate innerhalb der Aussparungen der Backplate liegen. |
Assurez-vous, lors de l'utilisation de socket LGA 1150/ 1151/ 1155/ 1156 que la
plaque arrière Intel ® s'insère bien dans les cavités. | W przypadku montażu na
socketach LGA 1150/1151/1155/1156, upewnij się, że gniazdo jest dopasowane
do otworów na backplacie. | En el caso de los zócalos LGA 1150/ 1151/ 1155/
1156, asegúrese de que la placa posterior Intel ® quede encajada en los huecos
de la placa posterior | При установке на сокеты LGA 1150/ 1151/ 1155/ 1156,
убедитесь в правильном расположении выемок задней пластины Intel
®
i
There are two adhesive strips on the backplate to make it easier to attach
it to the motherboard. Please fi rst remove the protective covering from the
adhesive strips.
Es befi nden sich zwei Klebestreifen auf der Backplate, um diese einfacher
am Mainboard zu befestigen. Bitte entfernen Sie zunächst die Schutzfolie der
Klebestreifen. | Deux bandes adhésives sont positionnées sur la plaque arrière
pour l’attacher facilement à la carte mère. Il suffi t d’enlever le revêtement
protecteur des bandes adhésives. | Na backplacie znajdują się dwa paski klejące,
które ułatwiają przytwierdzenie go do płyty głównej. Najpierw zdejmij z pasków
warstwę ochronną. | La placa trasera tiene dos bandas adhesivas que facilitan
su fi jación a la placa base. Retire la cubierta protectora de las bandas adhesivas
antes de continuar | Наличие двух клейких полос на опорной пластине
упрощает ее установку на материнскую плату. Предварительно удалите
защитное покрытие с клейких полос.
i