Regulatory Information
B-14
使用除外项目如下：
1.
铅使用于部件、装置的内部连接用高融点锡焊上（铅为
85wt%
以上的有铅锡焊）。
2.
电子陶瓷部件（压电组件・陶瓷介质材料等）内的含铅量。
3.
电子部件的玻璃内的含铅量。
4.
两种以上元素组成之焊料，用于连接微处理器封装与针头且铅含
量超过
80wt%
并少于
85wt%
。
5.
铅于覆晶集成电路封装内用于铸模与基板之电子接点之焊锡。
6.
于钢材、铝材、铜材中的含铅量。
7.
通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
8.
电子接点的电镀，其要求高可靠性，且没有替代性材料之镉。
9.
电池内的含铅量。
10.
电池内的含镉量。
11.
使用于钮扣电池之含汞量。
