SilverStone Kublai KL06, Инструкция по эксплуатации

Страница: 40 / 52

37
Optimal Thermal Performance Layout
Kublai Series
KL06
Zwischen der Vorderkante der Motherboard-Halterung und der linken Seitenrand verbleiben weniger als 10 mm Platz. Die Lücke zwischen dem
Oberteil der 5,25-Zoll-Laufwerkhalterung und der oberen Abdeckung beträgt ebenfalls weniger als 10 mm. Diese Bereiche wurden zur Verstärkung
des Gehäuses vorgesehen, nicht jedoch zum Verstauen von Kabeln und Steckern. Missbrauchen Sie diese schmalen Lücken daher nicht zur
Kabelführung; andernfalls kann es zu Schäden kommen.
Hay un espacio de menos de 10mm entre el extremo frontal de la bandeja de la placa base y el panel del lado izquierdo. El espacio entre la parte
superior de la bandeja para dispositivos de 5,25” y la cubierta superior es también de menos de 10mm. Fueron diseñados como fortalecimiento de
partes de la estructura y no se diseñaron para almacenar cables y conectores, luego por favor no use esos pequeños huecos para enrutar cables
si quiere evitar daños.
Vi sono meno di 10mm tra il bordo frontale della scheda madre ed il pannello laterale sinistro. Il gap tra la parte superiore del drive tray da 5,25” è
anch’esso inferiore ai 10mm. Queste parti sono state progettate come rinforzo della struttura e non sono state pensate per disporvi cavi. Per evitare
danneggiamenti non utilizzare quindi gli spazi sopracitati per il cable management.
There is less than 10mm gap between the front edge of motherboard tray and left side panel. The gap between the top of the 5.25” drive tray and the
top cover is also less than 10mm. These were designed as part of structure strengthening areas and are not made for storing cables and connectors
so please don’t use these small gaps for cable routing to avoid damage.
Зазор между передним краем кронштейна материнской платы и левой боковой панелью составляет менее 10 мм . Зазор между верхним
краем отсека для 5,25- дюймовых устройств и верхней крышкой также составляет менее 10 мм . Эти зазоры образуют структурные элементы
жесткости корпуса и не предназначены для размещения кабелей или разъемов , поэтому во избежание повреждений не следует использовать
эти небольшие зазоры для прокладки кабелей .
主機板前折邊與左側板，光碟機架上緣與上蓋的間隙都不足10mm。請不要讓線材穿過這些地方，避免損壞。
這些都是結構補強所必要的機構，請見諒。
主机板前折边与左侧板，光驱架上缘与上盖的间隙都不足10mm。请不要让线材穿过这些地方，避免损坏。
这些都是结构补强所必要的机构，请见谅。
메인보드 트레이 전면 가장자리와 왼쪽 사이드 패널 사이의 간격은 10mm 정도 있습니다. 5.25” 드라이브 트레이와 상부 커버의
간격도 약 10mm 정도 있습니다. 이 간격들은 케이스 구조보강을 위한 공간이며, 케이블 정리를 위한 공간이 아니므로 사용할
경우 손상이 발생할 수 있으므로 , 이 작은 간격에 케이블을 통과시키거나 정리하는 공간을 사용하지 않기를 권장합니다.
マザーボードトレイのフロント縁と左側パネルの間には10mm未満の間隙があります。5.25インチドライブトレイ上部と上部カバーの間の
間隙も10mm未満です。これらは構造強化エリアの一部として設計されており、ケーブルやコネクタ類を保存する目的はありません。それ
で損傷防止のため、ケーブル取り回しにこれらの小さな間隙を使わないでください。
Il y a moins de 10mm entre le bord frontal du support de la carte mère et le panneau latéral gauche. L'espace entre le bord supérieur du casier 5.25”
et le panneau supérieur est également inférieur à 10mm. Ces espaces ont été conçus pour renforcer la structure du boîtier et ne sont pas dédiés pour
stocker des câbles et des connecteurs donc veuillez ne pas les utiliser pour éviter des dégâts.