Inbetriebnahme
Commissioning
4.4 Instructions for desoldering using
tweezers
• Using a small brush, wet the clean and grease-
free soldering joints of the components to be
desoldered with flux.
• Take the desoldering tweezers from the sol-
dering iron holder.
• Before soldering, lightly wipe the desoldering
inserts on the damp sponge so that they again
have a metallic shine. This will prevent oxidized
solder or burnt flux residue from contaminating
the soldering joint. Lightly wet with new solder
in order to achieve a good heat transfer
between the desoldering inserts and the
component pins.
4.
15
4.4 Hinweise zum Entlöten mit Pinzette
• Die sauberen und fettfreien Lötstellen der zu
entlötenden Bauteile mit einem Pinsel mit
Flussmittel benetzen.
• Entlötpinzette aus dem Ablageständer
nehmen.
• Vor dem Entlöten die Entlöteinsätze am
feuchten Schwamm leicht abstreifen, so dass
sie wieder metallisch glänzen. Dadurch wird
vermieden, dass oxidiertes Lot oder verbrannte
Flussmittelreste an die Lötstelle gelangen. Mit
neuem Lot leicht benetzen, um einen guten
Wärmeübergang zwischen den Entlötein-
sätzen und den Anschlusspins der Bauteile
herzustellen.
Hinweis:
Um zu verhindern, dass die Entlöteinsätze
nach dem Reinigungsprozess passiv werden,
müssen die Entlöteinsätze duch sofortiges Ent-
löten oder Neuverzinnen mit Lötdraht wieder
benetzt werden. Passivität der Entlöteinsätze
bewirkt lange Entlötzeiten.
• Geöffnete Entlötpinzette an das zu entlötende
Bauteil führen und durch leichten Schließdruck
ausreichenden Wärmekontakt mit den Lötstel-
len herstellen.
• Nach dem Schmelzen des Lotes Bauteil von
der Leiterplatte abheben und auf hitzebestän-
diger Unterlage ablegen. Kleine Bauteile am
Schwamm abstreifen.
Note:
In order to prevent the desoldering inserts from
becoming passive after the cleaning process,
they must be wetted by immediate desoldering
or by again tin-coating them with solder wire.
Passive desoldering inserts result in longer
desoldering times.
• Place the open desoldering tweezers on the
component to be desoldered and close them
slightly in order to establish sufficient thermal
contact with the soldering joints.
• After melting the solder, remove the compo-
nent from the printed-circuit board and place it
on a heat-resistant pad. Wipe small compo-
nents on the sponge.