17
100
℃後螢幕轉回
(
圖
3),
繼續降溫至環境溫度。
圖
14
7.
電源關機延時
當關閉電源後,拆焊台會用最大風量將發熱元件降溫至
100
℃再關機(圖
15
)以確保安全。
圖
15
警告:
1.
氣泵停止前請不要拔掉插頭;
2.
不要用手接觸剛剛拔掉插頭的極片,以免產品內部放電造成對人體電擊
8. SMD.
吹焊作業
●
取下(
QFP
)
1.
調整風速及溫度按鍵
安裝起拔器
(
選配
) ,
將起拔器套入元器件底下(圖
16
)如果元器件寬度不適合起拔鋼線尺寸
,
可
擠壓鋼線寬度以適應之。
PLCC
,積體電路電阻等部件,請用小鑷子拆下。
圖
16
2.
加熱
將熱風槍放在積體電路正上面,熱風嘴對準所要熔化焊錫部份,吹出熱風熔化焊錫。熱風嘴不可
觸及元器件引線
3.
拆下部件
焊錫熔化時,拉起起拔器移開部件(圖
17
)
圖
17
4.
清除焊錫
移開部件後,使用吸錫器或除錫工具清除殘餘焊錫
Summary of Contents for SS-956
Page 12: ...11 SS 956 SS 956 LCD 480 C 896 F SS 956 SS 956 SS 956 600W SMD CPU...
Page 15: ...14 LCD 1 1 3 1 2 2 LCD 3...
Page 18: ...17 100 3 14 7 100 15 15 1 2 8 SMD QFP 1 16 PLCC 16 2 3 17 17 4...
Page 19: ...18 QFP 1 2 18 18 3 19 19 4 1 100g 20 20 2 21 3 21 4 20 100...
Page 21: ...20 6 1 23 2 5A 250V 220V 8A 250V 110V 5x20mm UL 23...
Page 22: ...21 SS 956 SS 956 LCD 480 C 896 F SS 956 SS 956 SS 956 600W SMD CPU...
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Page 28: ...27 15 1 2 8 SMD QFP 1 16 PLCC 16 2 3 17 17 4 QFP 1 2 18 18...