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H670M-ITX/ax
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1.2 規格
平台
•
Mini-ITX 尺寸
•
8 層板 PCB
CPU
•
支援第 12 代 Intel
®
Core
TM
處理器 (LGA1700)
•
Digi Power design
•
8 電源相位設計
•
支援 Intel
®
混合技術
•
支援 Intel
®
Turbo Boost Max 技術 3.0
晶片組
•
Intel
®
H670
記憶體
•
雙通道 DDR4 記憶體技術
•
2 x DDR4 DIMM 插槽
•
支援 DDR4 非 ECC 無緩衝區記憶體，最高可達 5000+(OC)*
* 原生支援 DDR4 3200。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
•
支援 ECC UDIMM 記憶體模組（於非 ECC 模式下運作）
•
最大系統記憶體容量：64GB
•
支援 Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
擴充插槽
•
1 x PCIe Gen5x16 插槽 *
* 支援 PCIe 豎卡，將一條 x16 插槽擴充成兩條 x8 插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
•
1 x 垂直 M.2 插座 (Key E)，支援 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi
模組及 Intel
®
CNVi（整合式 WiFi/BT）
顯示卡
* 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel
®
UHD Graphics Built-
in Visuals 及 VGA 輸出。
•
Intel
®
X
e
顯示卡架構（第 12 代）
•
雙圖形輸出：透過獨立顯示控制器支援 HDMI 及 DisplayPort
1.4 連接埠
•
最高支援 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz 解析度的 HDMI 2.1
TMDS 相容性
