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H670M-ITX/ax
Italiano
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1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma Mini-ITX
•
PCB a 8 layer
CPU
•
Supporta processori 12
th
Generation Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Potenza a 8 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H670
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
•
2 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporta DDR4 non ECC, memoria senza buffer fino a 5000+
(OC)*
* Supporta DDR4 3200 in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
Alloggio
d’espansione
•
1 alloggi PCIe Gen5x16*
* Supporto di schede riser PCIe per espandere un alloggio x16 in due
alloggio x8
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
1 x Socket M.2 verticale (Key E), supporta il modulo WiFi tipo
2230 WiFi/BT PCIe e Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
Grafica
* La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
•
Architettura grafica Intel® X
e
(Gen 12)
•
Doppia uscita grafica: supporto di porte HDMI e DisplayPort 1.4
tramite controller display indipendenti
•
Supporta HDMI 2.1 TMDS (compresso) con risoluzione massima
fino a 4K x 2K (4096 x 2160) a 60Hz
