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H670M-ITX/ax
简体中文
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1.2 规格
平台
•
Mini-ITX 规格尺寸
•
8 层 PCB
CPU
•
支持第 12 代 Intel
®
Core
TM
处理器 (LGA1700)
•
Digi Power design
•
8 电源相设计
•
支持 Intel
®
Hybrid Technology
•
支持 Intel
®
Turbo Boost Max Technology 3.0
芯片集
•
Intel
®
H670
内存
•
双通道 DDR4 内存技术
•
2 x DDR4 DIMM 槽
•
支持 DDR4 非 ECC，非缓冲内存，最高支持 5000+(OC)*
* 本身支持 DDR4 3200。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）
了解详情。(http://www.asrock.com/)
•
支持 ECC UDIMM 内存模块（非 ECC 模式操作）
•
支持系统内存最大容量：64GB
•
支持 Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
扩充槽
•
1 x PCIe Gen5x16 槽 *
* 支持 PCIe 扩充卡将 1 x16 插槽扩充为 2 x8 插槽。
* 支持 NVMe SSD 用作启动盘
•
1 x 垂直 M.2 接口 (Key E)，支持类型 2230 WiFi/BT PCIe WiFi
模块和 Intel
®
CNVi( 集成 WiFi/BT)
图形
* 只有 GPU 集成的处理器才支持 Intel
®
UHD Graphics 内置视效
和 VGA 输出。
•
Intel
®
X
e
图形架构 (Gen 12)
•
双图形输出：通过独立显示控制器支持 HDMI 和 DisplayPort
1.4 端口
•
支持兼容 TMDS 的 HDMI 2.1，60Hz 时最大分辨率达 4K x 2K
(4096x2160)
