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H670M-ITX/ax
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Mini-ITX-Formfaktor
•
8-Layer-PCB
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
•
Digi Power design
•
8-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® H670
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5000+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs-
steckplatz
•
1 x PCIe-Gen5x16-Steckplätze*
* Unterstützt PCIe-Riser-Karten zur Erweiterung eines x16-
Steckplatzes in zwei x8-Steckplätze
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-
BT-PCIe-WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
Grafikkarte
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-Ausgänge
können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die GPU-integriert
sind.
•
Intel® X
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
•
Dualer Grafikkartenausgang: Unterstützt HDMI- und DisplayPort
1.4-Ports durch unabhängige Monitor-Controller
•
Unterstützt HDMI 2.1 TMDS (komprimiert) mit max. Auflösung
bis 4K x 2K (4096x2160) bei 60 Hz