89
H670M-ITX/ax
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Mini-ITX
•
8-слойная печатная плата
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H670
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до
5000+(OC)*
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
•
1 x PCIe Gen5x16 гнезд*
* Поддержка карт-переходников PCIe для использования одного
слота x16 в качестве двух слотов x8.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
вертикальный слот M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/
BT PCIe Wi-Fi и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
Графическая
подсистема
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы VGA
поддерживаются только при использовании ЦП со встроенными
графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Два графических выхода: поддержка портов HDMI и
DisplayPort 1.4 независимыми контроллерами дисплея
•
Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
