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1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Mini-ITX
•
PCB 8 couches
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 12
ème
génération Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 8 phases
•
Prend en charge Intel® Hybrid Technology
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H670
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
jusqu’à 5000+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCIe Gen5x16*
* Prend en charge les cartes adaptatrices PCIe pour étendre un
emplacement x16 à deux emplacements x8
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
1 x socket M.2 vertical (Touche E), prend en charge les
emplacements modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel®
CNVi (WiFi/BT intégré)
Graphiques
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant
un contrôleur graphique.
•
Architecture graphique Intel® X
e
(Gen 12)
•
Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DisplayPort 1.4 via contrôleurs d’affichage indépendants
•
Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec
résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
