Contents
x
5.6
Implementation Details
5-24
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.1
Comparisons
5-24
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.2
Division
5-26
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.3
Function Calls
5-26
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.4
Programming Example
5-27
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.6.5
Programming Example, C – – With Assembly Routines
5-29
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7
C– – Efficiency
5-37
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.1
Real Time Clock Example
5-39
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.8
Beware of Stack Corruption
5-57
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.9
Reported Bugs With Code Development Tool
5-58
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6
Applications
6-1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.1
Application Circuits
6-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2
Initializing the MSP50C6xx
6-4
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2.1
File init.asm
6-5
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.3
TI-TALKS Example Code
6-8
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4
RAM Overlay
6-9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.1
RAM Usage
6-9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.2
RAM Overlay
6-10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.3
Adding Customer Variables
6-10
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.4
Common Problems
6-11
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7
Customer Information
7-1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.1
Mechanical Information
7-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.1.1
Die Bond-Out Coordinates
7-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.1.2
Package Information
7-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.2
Customer Information Fields in the ROM
7-11
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.3
Speech Development Cycle
7-12
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.4
Device Production Sequence
7-12
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.5
Ordering Information
7-14
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.6
New Product Release Forms (NPRF)
7-14
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
A
Additional Information
A-1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
A.1
Additional Information
A-2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Содержание MSP50C6xx
Страница 1: ...MSP50C6xx Mixed Signal Processor User s Guide Mixed Signal Products SPSU014A Printed on Recycled Paper...
Страница 6: ...vi...
Страница 14: ...xiv...
Страница 24: ...1 10...
Страница 296: ...Instruction Set Summay 4 210 Assembly Language Instructions...
Страница 332: ...Implementation Details 5 36 R7 Return Addr Return Addr Param 2 Param 2 Param 1 Param 1 R5 Stack data Function call...
Страница 366: ...6 12...