Selco Genesis 245 TLH, Инструкция по эксплуатации

Страница: 121 / 129

121
4
ΣΥΝΤΟΜΗ ΘΕΩΡΗΤΙΚΗ ΕΞΗΓΗΣΗ ΓΙΑ
ΤΗ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΜΜΑ
4.1
Συγκόλληση µ ε επενδυ µ ένο ηλεκτρόδιο
Προετοι µ ασία των άκρων
Για την επίτευξη σωστής συγκόλλησης είναι πάντοτε
σκόπι µ ο τα άκρα να είναι καθαρά
,
χωρίς οξείδια
,
σκουριά ή
άλλους ρυπογόνους παράγοντες
.
Επιλογή ηλεκτροδίου
Η διά µ ετρος του ηλεκτροδίου για χρήση εξαρτάται από το
πάχος του υλικού
,
τη θέση
,
τον τύπο της σύνδεσης και τον
τύπο του συγκολλητικού
.
Ηλεκτρόδια µ εγάλης δια µ έτρου απαιτούν υψηλά ρεύ µ ατα
µ ε συνεπακόλουθη υψηλή θερ µ ική παροχή στη
συγκόλληση
.
Τύπος
επένδυσης Ιδιότητες Χρήση
Τιτανοξειδιούχα
Όξινη
Βασική
Ευκολία χρήσης
Υψηλή ταχύτητα
τήξης
Μηχανικά
χαρακτηριστικά
Όλες οι θέσεις
Επίπεδη
Όλες οι θέσεις
Επιλογή ρεύ µ ατος συγκόλλησης
Το πεδίο του ρεύ µ ατος συγκόλλησης για κάθε τύπο
χρησι µ οποιού µ ενο ηλεκτροδίου δηλώνεται από τον
κατασκευαστή στη θήκη των ηλεκτροδίων
.
Έναυση και διατήρηση τόξου
Το ηλεκτρικό τόξο παράγεται τρίβοντας το άκρο του
ηλεκτροδίου στο τε µ άχιο για συγκόλληση που είναι
συνδεδε µ ένο µ ε το καλώδιο γείωσης και
,
µ ετά τη
δη µ ιουργία του τόξου
,
µ ετακινώντας γρήγορα τη λαβίδα ως
την κανονική απόσταση συγκόλλησης
.
Για να βελτιωθεί η έναυση του τόξου
,
είναι συνήθως
χρήσι µ η η αρχική αύξηση του ρεύ µ ατος ως προς το
κανονικό ρεύ µ α συγκόλλησης
(Hot Start).
Μετά τη δη µ ιουργία του ηλεκτρικού τόξου
,
αρχίζει η τήξη
του κεντρικού τ µ ή µ ατος του ηλεκτροδίου µ ε την εναπόθεση
υπό µ ορφή σταγόνων στο τε µ άχιο για συγκόλληση
.
Η εξωτερική επένδυση του ηλεκτροδίου παρέχει ενώ
καταναλώνεται
,
το προστατευτικό αέριο συγκόλλησης για
την επίτευξη της καλής ποιότητας
.
Για να αποφευχθεί το σβήσι µ ο του τόξου από τις σταγόνες
του λειω µ ένου υλικού που βραχυκυκλώνουν το ηλεκτρόδιο
µ ε το συγκολλητικό
,
λόγω τυχαίας προσέγγισης των δύο
,
είναι πολύ χρήσι µ η η στιγ µ ιαία αύξηση του ρεύ µ ατος
συγκόλλησης στο τέλος του βραχυκυκλώ µ ατος
(Arc Force).
Σε περίπτωση που το ηλεκτρόδιο παρα µ είνει κολλη µ ένο
στο τε µ άχιο για συγκόλληση
,
είναι χρήσι µ η η µ είωση στο
ελάχιστο του ρεύ µ ατος βραχυκυκλώ µ ατος
(antisticking).
Εκτέλεση της συγκόλλησης
Η γωνία κλίσης του ηλεκτροδίου αλλάζει ανάλογα µ ε τον
αριθ µ ό των περασ µ άτων και η κίνηση του ηλεκτροδίου είναι
συνήθως παλινδρο µ ική και µ ε στάσεις στα πλευρά της
ραφής ώστε να αποφεύγεται η υπερβολική συσσώρευση
υλικού συγκόλλησης στο κέντρο
.
Απο µ άκρυνση υπολει µµ άτων
Η συγκόλληση µ ε επενδυ µ ένα ηλεκτρόδια απαιτεί την
απο µ άκρυνση των υπολει µµ άτων µ ετά από κάθε πέρασ µ α
.
Η απο µ άκρυνση γίνεται µ ε µ ικρή σφύρα ή µ εταλλική
βούρτσα σε περίπτωση ψαθυρών υπολει µµ άτων
.
5
Συγκόλληση
TIG (
συνεχές τόξο
)
5.1
Εισαγωγή
Η διαδικασία συγκόλλησης
TIG (Tungsten lnert Gas)
βασίζεται
στο ηλεκτρικό τόξο που δη µ ιουργείται µ εταξύ ενός άτηκτου
ηλεκτροδίου
(
καθαρό βολφρά µ ιο ή κρά µ α µ ε θερ µ οκρασία
τήξης περίπου
3370°C)
και του τε µ αχίου
.
Η ατ µ όσφαιρα
αδρανούς αερίου
(
αργό
)
φροντίζει για την προστασία του
ρευστού συγκολλητικού
.
Για να αποφύγετε υπολεί µµ ατα βολφρα µ ίου στη σύνδεση
,
το
ηλεκτρόδιο δεν πρέπει ποτέ να έρχεται σε επαφή µ ε το κο µµ άτι
προς συγκόλληση
,
για το σκοπό αυτό δη µ ιουργείται µ έσω µ ιας
γεννήτριας
H.F.
µ ια εκκένωση που επιτρέπει την έναυση εξ
αποστάσεως του ηλεκτρικού τόξου
.
Υπάρχει και άλλος τύπος έναυσης µ ε µ ειω µ ένες συντήξεις
βολφρα µ ίου
:
η έναυση
lift,
που δεν προβλέπει υψηλή
συχνότητα αλλά αρχική κατάσταση βραχυκυκλώ µ ατος µ ε
χα µ ηλό ρεύ µ α µ εταξύ ηλεκτροδίου και τε µ αχίου
.
Τη στιγ µ ή της
απο µ άκρυνσης του ηλεκτροδίου
,
δη µ ιουργείται το τόξο και το
ρεύ µ α αυξάνει ως την επιλεγ µ ένη τι µ ή
.
Για να βελτιώσετε την ποιότητα του τελικού µ έρους της ραφής
συγκόλλησης
,
είναι χρήσι µ ο να µ πορείτε να ελέγξετε µ ε
ακρίβεια την κάθοδο του ρεύ µ ατος συγκόλλησης και είναι
απαραίτητο το αέριο να ρέει στο συγκολλητικό για µ ερικά
δευτερόλεπτα µ ετά τη λήξη του τόξου
.
Σε πολλές συνθήκες λειτουργίας είναι χρήσι µ ο να διαθέτετε
2
προρυθ µ ισ µ ένα ρεύ µ ατα συγκόλλησης και να µ πορείτε να
περνάτε εύκολα από το ένα στο άλλο
(BILEVEL).
Πολικότητα συγκόλλησης
D.C.S.P. (Direct Current Straight Polarity)
Είναι η συνηθέστερη πολικότητα
(
ορθή πολικότητα
)
και
επιτρέπει περιορισ µ ένη φθορά του ηλεκτροδίου
(1)
εφόσον το
70%
της θερ µ ότητας συγκεντρώνεται στην άνοδο
(
τε µ άχιο
).
Επιτυγχάνονται στενές και βαθιές συγκολλήσεις µ ε υψηλές
ταχύτητες πρόωσης και
,
κατά συνέπεια
,
χα µ ηλή θερ µ ική
παροχή
.
Με την πολικότητα αυτή
,
συγκολλούνται όλα τα υλικά
εκτός του αλου µ ινίου
(
και των κρα µ άτων του
)
και του
µ αγνησίου
.
D.C.R.P. (Direct Current Reverse Polarity)
Η πολικότητα είναι ανεστρα µµ ένη και επιτρέπει τη συγκόλληση
κρα µ άτων που καλύπτονται από στρώ µ α οξειδίου µ ε
θερ µ οκρασία τήξης µ εγαλύτερη από του µ ετάλλου
.
∆εν µ πορούν να χρησι µ οποιηθούν υψηλά ρεύ µ ατα που θα
προκαλούσαν υψηλή φθορά του ηλεκτροδίου
.