35
4)
Відсутність чи пошкодження пломби на пристрої;
5)
Доробка, переробка функціональних блоків пристрою з
метою зміни заводських характеристик і використання
обладнання в умовах, не передбачених його вихідними
характеристиками;
6)
Наявність
несправностей,
викликаних
попаданням
всередину сторонніх предметів;
7)
Вихід з ладу елементів пристрою в результаті грози або
інших природних явищ;
8)
Наявність хімічних, електрохімічних, електростатичних,
термічних пошкоджень;
9)
Наявність пошкоджень, викликаних невідповідністю
живлення, комунікаційних, кабельних мереж вимогам,
зазначеним в інструкції пристрої;
10)
Наявність
пошкоджень,
викликаних
установкою
компонентів які не відповідають технічним характеристикам
(які не входять у комплект пристрою);
11)
Некоректна робота з програмно-апаратною частиною виробу
і/або некоректне перепрограмування.
