140
繁體中文
1.2 規格
平台
•
Micro ATX 尺寸
•
固態電容設計
CPU
•
支援第 12 代 Intel® Core
TM
處理器 (LGA1700)
•
5 電源相位設計
•
支援 Intel® 混合技術
•
支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
晶片組
B660M-HDVP/D5:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
•
Intel® H610
記憶體
•
2 x DDR5 DIMM 插槽
•
最大系統記憶體容量:64GB
•
支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
•
支援 DDR5 非 ECC 無緩衝記憶體 *
* 原生支援 DDR5 4800 (1DPC)。
* 如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
•
支援 DDR5 非 ECC 非緩衝記憶體,最高可達 4800*
* 原生支援 DDR5 4800 (1DPC)。
* 如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
擴充插槽
•
1 x PCIe Gen4x16 插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
•
2 x PCIe Gen3x1 插槽
•
1 x PCI 插槽
顯示卡
•
僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-in
Visuals 及 VGA 輸出。
•
Intel® X
e
顯示卡架構(第 12 代)