150
Bahasa I
ndonesia
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
•
Desain 5 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
B660M-HDVP/D5:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
•
Intel® H610
Memori
•
2 x Slot DDR5 DIMM
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
•
Mendukung DDR5 non-ECC, memori tanpa buffer*
* Mendukung DDR5 4800 (1DPC) secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
•
Mendukung memori DDR 5 non-ECC, tanpa buffer hingga 4800*
* Mendukung DDR5 4800 (1DPC) secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
Slot Ekspansi
•
1 slot PCIe Gen4x16
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
2 slot PCIe Gen3x1
•
1 x Slot PCI
Grafis
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Arsitektur Grafis Intel® X
e
(Gen 12)
