76
Ру
сский
•
1 аудиоразъем для передней панели
•
2 колодки USB 2.0 (4 порта USB 2.0) (с защитой от
электростатических разрядов)
•
1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от
электростатических разрядов)
Параметры
BIOS
•
AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного
графического интерфейса
•
Поддержка функций пробуждения по стандарту ACPI 6.0
•
Поддержка SMBIOS 2.7
B660M-HDVP/D5:
•
Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, CPU GT, VDD_CPU,
VDD_IMC, VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +1,05 В
PCH
H610M-HDVP/D5:
•
Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, CPU GT, VDD_CPU,
VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +1,05 В PCH
Контроль
оборудова-
ния
•
Тахометр: вентилятор ЦП; корпусной, корпусной вентилятор
или помпа водяного охлаждения корпуса
•
Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости
вращения в зависимости от температуры ЦП): вентилятор
ЦП; корпусной, корпусной вентилятор или помпа водяного
охлаждения корпуса
•
Регулировка скорости вращения: вентилятор ЦП; корпусной,
корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения
корпуса
•
Датчик вскрытия корпуса
•
Контроль напряжений: CPU Vcore, +1,05 В_PCH, VDD_CPU,
VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +12 В, +5 В, +3,3 В,
VCCSA
Операцион-
ные системы
•
Microsoft® Windows® 10 (64-разрядная) / 11 (64-разрядная)
Сертифика-
ция
•
FCC, CE
•
Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания,
соответствующий стандарту ErP/EuP)
Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS,
применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона
независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора
может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее
компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем
на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за
возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.
* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com
