73
B660M-HDVP/D5
H610M-HDVP/D5
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Система питания 5
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
B660M-HDVP/D5:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
•
Intel® H610
Память
•
2 гнезда DDR5 DIMM
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR5 без
ECC*
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR5 без ЕСС до 4800*
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
Слоты
расширения
•
1 x PCIe Gen4x16 гнезд
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
2 x PCIe Gen3x1 гнезд
•
1 слот PCI
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
