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1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 12
ème
génération Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Alimentation à 5 phases
•
Prend en charge Intel® Hybrid Technology
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
B660M-HDVP/D5:
•
Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
•
Intel® H610
Mémoire
•
2 x fentes DIMM DDR5
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GO
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
•
Prise en charge des mémoires DDR5 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 4800*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCIe Gen4x16
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
2 x fentes PCIe Gen3x1
•
1 x fente PCI
Graphiques
•
La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
•
Architecture graphique Intel® X
e
(Gen 12)
