A
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
MCX-A10/MCX-SP10
36
■
PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
NOTE)
The CORE P.C.B. actually has a six-layer pattern structure (part face pattern, internal pattern
1, internal pattern 2, internal pattern 3, internal pattern 4 and solder face pattern) but it is
shown as "part face p solder face pattern" in this diagram.
NOTE)
CORE P.C.B.は、6層パターン構造（部品面パターン、内層1パターン、内層2パターン、内層3パ
ターン、内層4パターン、ハンダ面パターン）ですが、本図のCORE P.C.B.は、部品面パターン＋ハ
ンダ面パターンを表記しております。
CORE P. C. B.
(Lead Type Device)
D-AMP (1)
CB707
D-AMP (1)
W305
D-AMP (6)
CB651
D-AMP (2)
CB501
LAN
1
2
4
1
32
33
64
65
96
97
128
1
36
37
72
73
108
109
144
1
4
5
8
1
1
1
1
24
24
24
24
25
25
25
25
48
48
48
48
1
4
5
8
1
8
9
16
1
25
26
50
51
75
76
100
1
4
5
8
D-AMP (6)
W302
EXCEPT J MODEL
Point
q
(Pin 6 of IC21)
Point
w
(Pin 1 of IC22)
Point
r
(Pin 128 of IC901)
(TD+) 1
(TD-) 2
(TDC) 3
(RDC) 4
(RD+) 5
(RD-) 6
12 (TX+)
11 (TX-)
10 (TCT)
9 (RCT)
8 (RX+)
7 (RX-)
TRANSMIT
RECEIVE
1:1
1:1
L901
