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V23990-P569-F2x/-F3x  

fast

PHASE 0 

V23990-P569-FXX-U-02-14 

Tyco Electronics Raychem  GmbH 

Finsinger Feld 1,D-85521 Ottobrunn 

[email protected] 

Montagehinweise / Handling Instruction 

Montagehinweise... Handling 

Instructions... 

... für die Leiterplatte   

 

… to the PCB         

x

  Das Modul muss vor dem Lötvorgang zuerst in 

die Löcher der Leiterplatte eingerastet werden. 
Siehe unten 

x

  Nach dem Einrasten müssen alle Kontaktpins 

eingelötet werden. 

x

 Die Pins dürfen während und nach der 

Montage bei einer max. Modultemperatur von 
25°C nicht mehr als ±0.2 mm bzw 35 N 
gedehnt bzw gestaucht werden. 

x

 

Die Pins dürfen bei einer max. 
Substrattemperatur von 100°C mit nicht mehr 
als ±5 N auf Dauer belastet werden. 

x

 

Eine Vibrationsbelastung der Pins ist 
unbedingt zu vermeiden. 

x

  The module must be fixed to the PCB by clipping 

into the adequate holes before pin soldering. See 
below 

x

  After fixing all pins must be soldered into the 

PCB.

x

  During assembly, at a max. module temperature 

of 25°C, the pins should not be drawn or pushed 
more than ±0.2 mm or loaded with a higher force 
than 35N. 

x

  At a maximum substrate-temperature of 100°C 

the load of the pin should not exceed ±5N. 

x

 

Vibration stress on pins is not allowed 

...für den Kühlkörper   

...to the heat sink 

x

  Die Montagefläche des Kühlkörpers muß 

sauber und frei von Partikeln sein. 

x

 

the heat sink surface must be clean and particle 
less.

x

  Die Ebenheit muß < 0.05 mm auf einer Länge 

von 100 mm betragen. 

x

 

the flatness must be < 0.05 mm for 100 mm 
continuous. 

x

  die Rauhigkeit sollte geringer als R

Z

 = 0.01 mm 

sein. 

x

 

the surface roughness should be less than  
RZ = 0.01 mm. 

...für das Wärmeleitmaterial 

...to the thermal conduction material 

x

 OPTION 

1: 

Wärmeleitpaste 

homogene Verteilung der Wärmeleitpaste auf 
dem ganzen Modulboden mit einer Dicke von 
max. 0.05 mm. 

x

 

OPTION 1: thermal paste
Homogeneous applying of the thermal 
conductive paste over the whole module bottom 
with a thickness of max. 0.05 mm.

x

  Dickere Wärmeleitpaste erhöht den Rth. 

x

 

Thicker thermal paste can raise the value of Rth.

x

 OPTION 

2: 

Wärmeleitfolie 

Es sollte eine Wärmeleitfolie mit Aluminium-
innenlage und beidseitiger Beschichtung mit 
Phase Wechselmaterial verwendet werden. 
Die Gesamtdicke der Folie muß kleiner 
0,08mm betragen. Dickere Folien können zum 
Bruch des Keramiksubstrates führen und 
erhöhen den Wärmewiderstand des Moduls. 
Vorgeschlagene Folie: Kunze Folien KU-ALC5 
oder ALF5 • Die Folienabmessungen s.u. 

x

 

OPTION 2: thermal foil
A thermal foil with a aluminium core layer and 
two outer layer made of phase change material 
should be used. The total thickness of the foil 
has to be less then 0,08mm / 0,003 inch. Thicker 
foils could cause braking of the ceramic sub-
strate and will increase the thermal resistance. 
Recommended foil type: Kunze Folien KU-ALC5 
or ALF5 • Recommended foil dimensions see 
below

.

... für die Befestigungsschrauben zum 

Kühlkörper mit flacher Unterlegscheibe und 
wahlweise Federring

...to the fastening screws to the heat sink if plain 
washer is used and optional with a spring lock 
washer 

x

  zuerst die Schrauben mit halbem Drehmoment 

festziehen. 

x

 

tighten crossover with the half torque first. 

x

  dann mit max. Drehmoment festziehen (falls 

möglich nach 3 Stunden noch einmal). 

x

 

tighten crossover with max. torque second  
(if possible, after 3 hours again) 

Wichtige Parameter 

Important parameter 

Befestigungsschrauben / screw 

M4 DIN 7985 

Unterlegscheibe / flat washer  
Federring / spring washer 

DIN 125 or DIN 433 
DIN 127 or DIN 128 

Anzugsdrehmoment / mounting torque 

M

a

=2.0-2.2Nm 

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